پوشش نهایی غوطه وری قلع روی بردهای الکتریکی

 

در این پروسه ابتدا قلع بصورت شیمیایی بر روی سطح می نشیند.

ضخامت لایه قلع حدود 0.6-1.6 میکرون است؛ در مقایسه با روشهای دیگر، گرچه ضخامت لایه زیاد نیست اما در مقایسه با OSP ضخامتش زیاد است.

 

مزایا:

 

مزایای پوشش نهایی الکترولس طلا را دارد.

 

برای بردهای مدار چاپی  با دانسیته بالا مناسب است.

 

لایه قلع ایجاد شده، هنگام لحیم کاری ذوب می شود و اتصال خوبی را بوجود می آورد.

 

گرچه در مقایسه با پوشش نهایی الکترولس نیکل-طلا ارزانتر اما در مقایسه با OSP گرانتر می باشد.

 

معایب:

 

·         قبل از اینکه قلع استفاده شود باید تست شود.

 

·         کسی که از این روش پوشش نهایی برای آموزش تعمیرات بردهای الکترونیکی استفاده می کند، در معرض ترکیبات مواد Thourea قرار می گیرد که برای سلامتی مضر است.

 

·         دوباره کاری با محدودیتهایی مواجه است.

 

·         محلول پوشش دهی ویسکوزیته بالایی دارد و برای بردهای دارای سوراخهای ریز، مناسب نیست.

 

·         اشکال بعدی تشکیل Whiskerها روی لایه قلع است.

 

·        نحوه تشکیل Whisker روی لایه قلع را نشان می دهد. ممکن است از سطح قلع رشد پیدا کند و باعث اتصال کوتاه بشود و حین اسمبل کردن قطعات درون سوراخهایی که با قلع پوشیده شده اند دچار مشکل می شود.